L'entreprise développe la technologie laser ultra - fine pour aider à augmenter la production de micro - led

Selon les médias sud - coréens, 17, une entreprise de taille moyenne appelée laser apps a annoncé qu'après quatre ans de recherche et de développement, elle a mis au point une technologie de base de micro - led: la technologie laser ultra fine pour le câblage latéral de substrats de verre minces. Il est très important qu'il améliore le rendement des micro - led et accélère la commercialisation des micro - LED.

Laser apps a mentionné le risque de séparation lors de la connexion d'un substrat de verre mince lors de la production de micro - led et les inconvénients sont évidents en raison des difficultés de câblage du substrat. Sur cette base, l'application laser a développé une technologie laser propriétaire, ce qui a considérablement amélioré le processus de micro - LED.

Il a été signalé que l'état de la technique était susceptible d'endommager le câblage et le revêtement du substrat de verre en raison de la chaleur générée pendant la coupe. L'application laser minimise l'effet thermique tout en éliminant les microfissures lors de la Coupe des substrats de verre TFT, ce qui résout les problèmes de l'état de la technique et élimine donc la nécessité d'un traitement ultérieur tel que le broyage.

En même temps, la technologie laser appliquée peut couper avec précision le substrat de verre, la déviation est contrôlée à moins de 10 μm, de sorte que le problème de séparation peut se produire lorsque le substrat est fixé. L'application laser indique qu'en connectant plusieurs Substrats de petite taille, l'affichage micro - led peut être redimensionné librement. Si le moniteur est endommagé, il suffit de remplacer le substrat.

En outre, la technologie d'application laser peut également assurer l'impression précise des graphiques 3D sur les côtés du substrat de verre, ce qui réduit considérablement la difficulté du câblage micro - LED. En général, pour imprimer des graphiques 3D sur les côtés d'un substrat de verre, le faisceau laser doit irradier le haut, le bas et les côtés (trois fois au total) dans la technique laser ordinaire, tandis que le faisceau laser utilisé dans la technique laser ne doit irradier qu'une seule fois. En d'autres termes, le temps de traitement a été réduit de 50 à 5 minutes.

Dans l'ensemble, la nouvelle technologie d'application laser présente trois avantages: le câblage latéral est réalisé par la technologie laser ultra - fine de 10 μm; Résoudre le problème de séparation du substrat de verre; Et réduit le temps d'impression des graphiques 3D de 50 minutes à 5 minutes.

À l'heure actuelle, l'application laser a obtenu le brevet de cette technologie et a mis au point un dispositif laser à micro - LED, qui devrait atteindre une largeur de ligne de 10 μm.

L'application laser a indiqué que la technologie laser ultra - fine s'applique aux Substrats de verre et aux Substrats de verre ultra - minces. Du point de vue de l'application, la technologie s'applique non seulement au domaine de l'affichage, mais aussi à d'autres domaines d'application, y compris les semi - conducteurs.